今日观察！英特尔至强6能效核处理器强势登场，助力数据中心迈入高能效新时代

英特尔至强6能效核处理器强势登场，助力数据中心迈入高能效新时代

北京，2024年6月6日 - 英特尔今日重磅发布至强6能效核处理器，旨在为数据中心带来全新性能和能效水平。此次发布标志着英特尔在数据中心处理器领域取得的重大突破，将助力用户显著降低运营成本，并为可持续发展做出贡献。

至强6能效核处理器采用全新架构设计，可提供卓越的每瓦性能，相比上一代产品性能提升高达40%。此外，它还支持英特尔® Optane™ 技术和英特尔® 深度学习加速技术，可显著加速各类工作负载，包括人工智能、机器学习和高性能计算等。

“在当今数据驱动的世界里，数据中心正面临着严峻的挑战，亟需提升性能和能效，”英特尔中国区总裁张善友先生表示，“至强6能效核处理器是英特尔为应对这些挑战推出的重要产品，它将助力用户显著降低运营成本，并为可持续发展做出贡献。”

至强6能效核处理器主要面向以下应用场景：

• 云计算和边缘计算：至强6能效核处理器可显著提升云计算和边缘计算的性能和能效，助力用户降低运营成本并扩展服务规模。
• 人工智能和机器学习：至强6能效核处理器支持英特尔® 深度学习加速技术，可显著加速人工智能和机器学习工作负载的训练和推理。
• 高性能计算：至强6能效核处理器可提供强大的计算能力，满足高性能计算应用的需求。

英特尔至强6能效核处理器的发布，再次展现了英特尔在数据中心领域的领先地位。英特尔将继续致力于创新，为用户提供更高性能、更高能效的数据中心解决方案，助力用户实现数字化转型。

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英特尔（Intel）致力于扩展计算技术边界，以实现更美好的未来。我们设计并制造全球最先进的半导体产品，为计算机、数据中心和智能世界提供关键技术。英特尔以负责任的方式运营，并致力于为全球所有人创造积极的影响。

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台积电3纳米产能告急：苹果、高通、英伟达、AMD四大巨头抢占芯片制造新高地

上海 – 2024年6月14日 – 随着全球对高性能芯片需求的不断增长，台积电3纳米制程产能成为市场焦点。据悉，苹果、高通、英伟达和AMD四大科技巨头已纷纷预订了台积电的大量3纳米制程产能，客户排队现象预计将持续至2026年。

这一消息标志着芯片制造领域的重大变革。台积电3纳米制程是目前最先进的芯片制造工艺之一，能够显著提升芯片性能和降低功耗。对于苹果、高通、英伟达和AMD等科技巨头而言，抢占3纳米产能意味着能够率先推出更具竞争力的产品，在市场上占据领先地位。

苹果是台积电3纳米产能的最大客户之一。据报道，苹果今年的iPhone 16新机将首次搭载A18系列处理器，同时最新的笔记本自研芯片M4也将同步投入使用。这两款核心芯片均计划于第二季度在台积电进行3纳米生产。

高通则是另一家重要的客户。高通骁龙处理器一直是智能手机市场的主流芯片，而3纳米制程的骁龙处理器将能够带来更强大的性能和更长的续航能力。

英伟达和AMD则主要将3纳米制程用于生产高性能计算（HPC）芯片。随着人工智能和云计算等领域的快速发展，对HPC芯片的需求也日益旺盛。

台积电3纳米产能的紧张局面也反映出全球芯片制造业集中度不断提高的趋势。台积电是全球最大的芯片代工企业，拥有最先进的芯片制造工艺。随着3纳米制程的量产，台积电在芯片制造领域的地位将更加巩固。

业界专家预测，随着全球对高性能芯片需求的不断增长，台积电3纳米制程的总产能将持续上升。据估计，月产能有望在未来提升到12万片至18万片，以满足市场对高性能芯片的迫切需求。

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